捶式粉碎機用途:廣泛應用于制藥、食品、化工等行業(yè)，特別適用于處理硬塊、結(jié)晶塊和纖維狀的物料。
a）均勻下料裝置與錘式粉碎設備無塵密封，獨立電器控制； b）通過前蓋可以快速方便拆裝轉(zhuǎn)子與篩網(wǎng)； c）設計的優(yōu)勢在于，僅有少數(shù)與物料接觸的焊接部分需要打磨拋光； d）易于操作的控制臺.

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-09-15
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捶式粉碎機產(chǎn)品介紹

a) 均勻下料裝置與錘式粉碎設備無塵密封，獨立電氣控制；
b) 通過前蓋可以快速方便拆裝轉(zhuǎn)子與篩網(wǎng)；
c) 結(jié)構(gòu)緊湊，焊縫面積少；
d) 易于操作的控制臺，用于控制轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速與定量裝置；
e) 根據(jù)需要，粉碎部分可在刀式和錘式間自由更換；
f) 快卡連接，方便拆卸清洗；
g) 根據(jù)要求能做到防水、防塵和防爆的選項。

捶式粉碎機產(chǎn)品特點

a) 靈活的模塊化設計；
b) 高轉(zhuǎn)速、高效率、高產(chǎn)量；
c) 物料不會再外殼上粘附，清洗方便；
d) 低噪音，達到環(huán)保的要求；
e) 應用于硬塊、結(jié)晶或纖維狀物料的精細粉碎；
f) 轉(zhuǎn)子有刀面和錘面兩種工作方式可選；
g) 熱保護措施，操作安全性高；

與物料接觸部分

不與物料接觸部分

材質(zhì)

AISI-316L

AISI-304

密封圈

衛(wèi)生級材料（Silicom，EPDM)

各種不同材質(zhì)

表面光潔度

Ra≦0.8μm

Ra≦1.4μm

焊縫

打磨拋光

酸洗打磨

轉(zhuǎn)子（制藥用）：打磨拋光

轉(zhuǎn)子（非制藥用）：砂磨